我們知道 T貼片加工技術(shù)很流行，貼片加工需要回流焊，但早年有些工廠由于經(jīng)驗(yàn)不足導(dǎo)致貼片元件掉落，現(xiàn)在 T技術(shù)越來越成熟，加工廠也慢慢總結(jié)了一些防止元件掉落的方法

1.在零件下或旁邊點(diǎn)紅膠

其實(shí)早期的 T點(diǎn)膠機(jī)是生產(chǎn)線*的設(shè)備，因?yàn)辄c(diǎn)膠機(jī) D零件可以用于峰值焊接，但現(xiàn)在大都可以用于峰焊， T線路上幾乎沒有這樣的設(shè)備。如果沒有點(diǎn)膠機(jī)，必須手動(dòng)點(diǎn)膠。個(gè)人不建議手點(diǎn)膠，因?yàn)槭謩?dòng)操作不僅耗費(fèi)人力和工時(shí)，而且質(zhì)量難以控制，因?yàn)槿绻恍⌒?，?huì)遇到其他貼片好的零件。如果有機(jī)器點(diǎn)膠機(jī)，質(zhì)量當(dāng)然更容易控制。

點(diǎn)紅膠的目的是將零件粘在電路板上，所以紅膠必須點(diǎn)在電路板上，粘在零件上，然后通過回焊爐，利用回焊爐的高溫固化紅膠，屬于不可逆膠，不能再加熱軟化。

如果紅膠點(diǎn)在零件下方，則必須在電路板上印上錫膏，然后覆蓋較重的零件。需要注意的是，紅膠點(diǎn)在零件下方有支撐零件的風(fēng)險(xiǎn)，因此通常是較重和較大的零件。

另一種點(diǎn)膠作業(yè)會(huì)點(diǎn)在零件的側(cè)邊，這個(gè)必須等錫膏印刷完畢及零件放到固定位置以后才能作業(yè)，如果不小心會(huì)有碰掉零件的風(fēng)險(xiǎn)，所以一般會(huì)使用于PIH的零件。

如果用機(jī)器在側(cè)面點(diǎn)膠，必須準(zhǔn)確控制膠量和點(diǎn)膠位置，將膠點(diǎn)在零件邊緣，然后用貼片機(jī)的吸嘴將零件輕壓至固定深度，確保零件無浮高風(fēng)險(xiǎn)。

現(xiàn)在，由于機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步，許多早期點(diǎn)膠不易控制的項(xiàng)目可以有解決方案，并且可以使用簡(jiǎn)單的機(jī)器臂架 T在流線上做點(diǎn)膠的解決方案，成本也不會(huì)很貴，提供需要做點(diǎn)膠工藝的朋友，當(dāng)然，這只適合少量的點(diǎn)膠工作。

2.使用過爐車/托盤

過爐載具可設(shè)計(jì)成肋條，剛好支撐了較重部件的位置，使較重部件在二次回流焊接過程中不易脫落。但過爐車輛的成本并不便宜，所有車輛的數(shù)量都大于回焊爐 (reflow oven)的長度，也就是要計(jì)算回焊爐內(nèi)同時(shí)有多少片板子行走其間，還要加上緩沖及備品，全部加起來沒有三十個(gè)也有二十個(gè)，可能還要更多，所費(fèi)不眥。

此外，由于過爐車輛需要承受多次重復(fù)回流焊接的高溫，通常由金屬或特殊耐高溫塑料制成。還有一點(diǎn)需要特別提醒，使用Carrier還需要一個(gè)人工成本，把板工成本Carrier以上要手動(dòng)，車輛回收再利用要手動(dòng)。

其次，使用車輛可能有融錫條件惡化的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)檐囕v通常是金屬材料，大面積容易吸收熱量，會(huì)造成溫度上升的風(fēng)險(xiǎn)，所以爐溫度必須連接到車輛測(cè)量，車輛應(yīng)盡量偷未使用的肉，只要車輛足夠支撐不變形為原則。

T貼片回流焊

3.調(diào)整回焊爐上下爐溫差

回焊爐通常可以控制上下爐的溫度。早期的電子部件仍處于1206年代。當(dāng)我們調(diào)整回焊爐時(shí)，我們通常會(huì)將下爐溫度比上爐溫度低5~10°C ，目的是希望第二面回焊時(shí)，第一面焊接的零件不會(huì)因?yàn)樵偃阱a而掉落，但現(xiàn)在大部分零件都不會(huì)掉落 T工程師不再這樣調(diào)爐溫度，因?yàn)榱慵苄?，沒有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。

根據(jù)上述要求，在第一面的大部件通過第二面焊接時(shí)，必須掉落，但如果連接器如此大、重，即使調(diào)整上下爐溫差，仍不能滿足零件不掉落的要求。

因此，調(diào)整回焊爐的上下溫差只對(duì)小零件有用，即發(fā)現(xiàn)有些零件會(huì)脫落，有些零件不會(huì)脫落有效，如果所有零件都脫落，該方法無效。

請(qǐng)注意，如果上下爐溫差過大，很容易。

4.高低錫膏混搭

并不推薦這種方法，因?yàn)榈蜏劐a膏的焊錫強(qiáng)度不好。請(qǐng)?jiān)谑褂们斑M(jìn)行嚴(yán)格的信任評(píng)估。此外，工廠內(nèi)有不同溫度的錫膏，擔(dān)心使用錯(cuò)誤錫膏的風(fēng)險(xiǎn)。

方法是第一面Reflow印刷高溫錫膏，第二面Reflow印刷低溫錫膏時(shí)，不用擔(dān)心第一面的零件二次過去Reflow掉件了。

例如，板的第一面印刷SAC305錫膏，熔點(diǎn)217°C，Reflow峰值較高為250°C。第二面錫膏Sn42Bi58低溫錫膏熔點(diǎn)為138°C，Reflow峰值較高建議不超過220°C(建議控制在200°C以下)，這樣已經(jīng)完成的第一面就可以使用了SAC305錫點(diǎn)不會(huì)有機(jī)會(huì)再融錫。

5.回去后再焊接(機(jī)器焊接、人工焊接)

計(jì)算后再焊接成本和零件掉落成本，比較成本效益，有時(shí)盲目追求自動(dòng)化，不一定能節(jié)省成本，或更多的比較，計(jì)算計(jì)算是否具有成本效益。

除了人工焊接，后復(fù)焊還可以考慮機(jī)器人焊接。畢竟人工焊接的質(zhì)量有疑問。