波峰焊防連錫工藝：

由于PCB元件腳太密，容易導(dǎo)致連錫。拖錫片安裝在治具的上錫位置，防止錫膏結(jié)塊，導(dǎo)致元件腳連錫。拖錫片包括PCB板材保護上層和鍍錫下層，兩層疊加在一起；這種拖錫片改進了結(jié)構(gòu)，將原來的單層銅拖錫片改為雙層疊加結(jié)構(gòu)，以上層為PCB板材保護，下表面電鍍一層錫，增強拖錫效果，使零件焊腳不連接短路，減少PCB再者，鑒于下表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，銅片容易溶解在錫爐中，影響錫濃度的缺陷；更有甚者，PCB板材保護上層和鍍錫下層采用疊加結(jié)構(gòu)，上下層可采用其他組裝方便（彈性好）的金屬材料代替銅板，便于拖錫板的安裝。

工裝夾具的設(shè)計質(zhì)量應(yīng)以能否穩(wěn)定保證工件的加工質(zhì)量、生產(chǎn)效率高、成本低、排屑方便、操作安全、省力、制造維護方便等為衡量指標。

一、工裝夾具設(shè)計的基本原則

1.滿足工件定位在使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性

2.有足夠的承載力或夾持力，以確保工件在工裝夾具上的加工過程

3.滿足裝夾過程中簡單快速的操作

4.易損件必須是可快速更換的結(jié)構(gòu)。條件充足時，較好不要使用其他工具

5.在調(diào)整或更換過程中，滿足夾具重復(fù)定位的可靠性

6.盡量避免結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高

7.盡量選擇標準件作為組件

8.內(nèi)部產(chǎn)品的系統(tǒng)化和標準化

二、工裝夾具設(shè)計基礎(chǔ)知識

優(yōu)秀的機床夾具必須滿足以下基本要求：

1、保證工件加工精度的關(guān)鍵在于正確選擇定位基準、定位方法和定位元件，必要時分析定位誤差，注意夾具其他部件結(jié)構(gòu)對加工精度的影響，保證夾具能滿足工件加工精度的要求。

2.提高生產(chǎn)效率的專用夾具的復(fù)雜性應(yīng)適應(yīng)生產(chǎn)能力。盡量采用各種快速高效的夾具機構(gòu)，確保操作方便，縮短輔助時間，提高生產(chǎn)效率。

3.工藝性能好的專用夾具的結(jié)構(gòu)應(yīng)簡單合理，便于制造、裝配、調(diào)整、檢驗和維護。

4.性能好的工裝夾具應(yīng)具有足夠的強度和剛度，操作應(yīng)簡單、省力、安全可靠。在客觀條件允許、經(jīng)濟適用的前提下，應(yīng)盡可能采用氣動、液壓等機械化夾緊裝置，以降低操作人員的勞動強度。工裝夾具也應(yīng)便于排屑。必要時，可設(shè)置排屑結(jié)構(gòu)，防止切屑損壞工件的定位和刀具，防止切屑積聚帶來大量熱量，造成工藝系統(tǒng)變形。

5.經(jīng)濟性好的專用夾具應(yīng)盡可能采用標準元件和標準結(jié)構(gòu)，力求結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，以降低夾具的制造成本。因此，為了提高夾具在生產(chǎn)中的經(jīng)濟效益，應(yīng)根據(jù)訂單和生產(chǎn)能力對夾具方案進行必要的技術(shù)經(jīng)濟分析。

2.工裝夾具設(shè)計中考慮的問題

夾具設(shè)計一般結(jié)構(gòu)單一，給人的感覺結(jié)構(gòu)不是很復(fù)雜，特別是現(xiàn)在液壓夾具流行，大大簡化了原有的機械結(jié)構(gòu)，但如果在設(shè)計過程中沒有詳細考慮，就會出現(xiàn)不必要的麻煩：

a)加工件的毛坯余量

導(dǎo)致空白尺寸過大，干擾。因此，在設(shè)計之前必須準備空白圖紙。留出足夠的空間

b)夾具的排屑暢通

由于機床加工空間的有限性，夾具的設(shè)計空間往往的設(shè)計空間往往相對緊湊。此時，加工過程中產(chǎn)生的鐵屑往往被忽略在夾具死角積聚。

包括切屑液流出不暢，給以后的加工帶來了很多麻煩。因此，在實際開始時，應(yīng)考慮加工過程中的問題。畢竟夾具是基于提高效率和方便操作

c)夾具的整體開放性

忽視開放性，使操作人員難以裝卡，費時費力，設(shè)計禁忌

d)夾具設(shè)計的基本理論原則

每套夾具都要經(jīng)過無數(shù)次的夾緊和松動，所以一開始可能會滿足用戶的要求，但是要有它的精度保持，所以不要設(shè)計一些違背原則的東西。

即使運氣好，也不會有長久的可持續(xù)性。一個好的設(shè)計應(yīng)該經(jīng)得起時間的錘煉

e)可更換定位元件

定位元件磨損嚴重，應(yīng)考慮更換快捷方便。較好不要設(shè)計成大零件

夾具設(shè)計經(jīng)驗的積累非常重要，有時設(shè)計是一回事，在實際應(yīng)用中也是一回事，所以好的設(shè)計是一個不斷積累和總結(jié)的過程。

工裝電子焊接

用于支撐異形板、薄板和小板 T工藝可承載多連板，提高生產(chǎn)率。回流焊時防止基板彎曲變形，短時間300℃及持續(xù)在260℃惡劣的操作溫度環(huán)境不會造成Durostone基層分離。

可用材料：鋁合金/合成石

但爐子的可用材料:玻纖/電木

波峰焊爐具(專用/萬用)一般指雙面 T完成過程 T工藝后有DIP對DIP焊接過程中使用的插件(夾具)。

波峰焊爐專用/萬用治療 ：

1.支撐薄基板或軟電路板

2.可用于不規(guī)則外觀的基板

3.可承載多連板，提高生產(chǎn)率

4.防止基板在回焊過程中彎曲。在峰值焊接溫度逐漸升高的環(huán)境中，合成石可以在峰值焊接過程中達到高標準，不會變形.360短時間放置℃及持續(xù)在280℃惡劣的操作溫度環(huán)境不會造成 Durostone 基層分離.

材料及性能：

1. 采用依索拉或勞士領(lǐng)合成石、進口鋁合金、玻璃纖維、電木等國際品牌。

2. 在 280℃性能優(yōu)異，尺寸穩(wěn)定性好，抗靜電性能一流，使用壽命長。

3. 多臺大型CNC數(shù)控中心加工，尺寸精確統(tǒng)一，產(chǎn)能有**。

4. 產(chǎn)品應(yīng)用：各種峰焊、紅外回流焊、電子元件自動插裝夾具。

5. 資料要求：PCB 空板/PCBA 板一套/ GERBER File 并說明相應(yīng)的要求。

1.夾具的目的和效果

1)夾具的主要目的是快速準確地定位工件和適當(dāng)?shù)闹魏途S護，使同一夾具上生產(chǎn)的所有工件固定在特定范圍內(nèi)，以確保產(chǎn)品的精度和交換。

2)在各種加工、組裝等工作中，使用夾具可以減少工作時間，高效工作。

3)復(fù)雜的工作可以單一化，提高經(jīng)濟效益，只有熟練工人才能完成的工作可以由未熟練工人完成。

簡單地說，可以提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量和互換性的維護，降低加工(裝配)成本。

2.夾具的類型和分類

夾具的類型大致可分為裝配夾具、加工夾具、檢查夾具等。

1)用夾具組裝

作 通過組合、連接、焊接等方式將單件組裝成完成產(chǎn)品的夾具，應(yīng)滿足以下條件：第一，工件的取放要輕松，第二，所有工作應(yīng)盡量在夾具夾緊狀態(tài)下完成，第三， 工作條件應(yīng)選擇較方便的位置，第四，零件應(yīng)固定在正確的位置，最后，焊接情況，要求俯視工作姿勢的操作，一般可分為機械裝配夾、焊接夾、用粘 組合夾具等。

(1)機械裝配夾具

螺栓連接、鉚接裝配夾具、當(dāng)前車身工廠DRHINGE組裝夾具、門鉸鏈左右組合裝置屬于這種類型，為了焊接組裝夾具或粘合劑組合夾具，也可以包括折邊機。

(2)焊接夾具

焊接時使用的夾具用于實現(xiàn)零件之間的結(jié)合DIP波峰焊接及 T回流焊接、普通電阻焊接、弧焊、惰性氣體焊接、氧氣焊接等，目前車身廠的夾具大多屬于焊接夾具。

(3)用粘合劑組裝夾具

根據(jù)特殊意義，機械方法或焊接機械方法或焊接無法實現(xiàn)的組裝。一般車身廠使用的粘合劑釘牢HEM’G乳白膠用于加固、防音、防震。

車門、頂蓋、后備箱、T/GATE等大部分采用MOV’GPART手動自動涂膠裝置。

2）加工夾具

加工夾具是用于支撐或固定工件的工具，可以快速、正確地定位加工對象，以及引導(dǎo)切割工具的功能。

一般包括、鉗、銑、刨、磨、鉆等加工機械特性為基礎(chǔ)的夾具。

三、用夾具檢查

為了正確檢查未組裝的工件或已組裝的工件，修改夾具和支架，或檢查組裝夾具和支架的磨損狀態(tài)和性能變化，或防止不良產(chǎn)品投入下一道工序，實現(xiàn)產(chǎn)品的均衡質(zhì)量管理，一般使用夾具進行檢查INSPECTIONCHECKER或CHECKER，CHECKER也可定義為屬于特殊測量儀器類型的檢驗裝置。

狹義檢驗裝置是一種具有工件控制概念(定位加緊、支撐)的夾具，配有測量儀器，廣義上也可與測量儀器混淆。

4）JIG&FIXTURE

將夾具&固定設(shè)備很難明確區(qū)分。一般來說，夾具是指工件的定位、支撐和夾緊，以及刀具導(dǎo)向裝置，但固定設(shè)備（FIXTURE）只有定位、支持和維護功能。但在功能方面，車身廠的夾具復(fù)合使用較多&固定裝置可以認為是一樣的，在歐洲和美國被稱為FIXTURE在日本，有很多情況被稱為JIG韓國稱情況較多JIG的較多。

峰焊爐具設(shè)計規(guī)范

1.目的：

規(guī)范波峰焊過爐夾具的設(shè)計/生產(chǎn)標準PPM質(zhì)量工藝要求.

2.適用范圍：

本標準適用于深波峰焊爐夾具的設(shè)計和生產(chǎn).

3．定義﹕

無

4．職責(zé)﹕

4.1.新產(chǎn)品引進時，產(chǎn)品工程師根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計和試產(chǎn)會議記錄ME評估是否需要制作治具；

4.2.ME負責(zé)新治具的設(shè)計、驗收和現(xiàn)有治具的維護管理；

4.3.IE提供治具需求；

4.4.根據(jù)需要下訂單采購；

5．作業(yè)程序﹕

5.1.準備材料和材料﹕

5.1.1.設(shè)計峰焊夾具時，選用高阻高溫防靜電材料(一般采用玻璃纖維材料，客戶有特殊要求按客戶要求制作)； a: 合成石材質(zhì) b: 玻纖材質(zhì) c: 其它材質(zhì)

5.1.2資料準備：a：Gerber文件 b：PCBA板

5.2.過爐夾具的較大外圍尺寸﹕420長(L) 320寬（W），治具寬度統(tǒng)一320MM,長度要根據(jù)PCB板材組合，為節(jié)省助焊劑噴霧量，治具長度方向盡可能短。(長度方向不能留下太多空余部分)；

5.3.夾具45o 倒角邊；

5.4.波峰夾具周圍有擋板，擋板間隙小于0.1mm(防止錫液流動PCB板)，前兩檔錫條平行峰值

直到主板插件全部安裝完畢。

5.5.焊錫面 D組件高度3mm以下的﹐治具厚度為4mm材料制作；

5.6.焊錫面 D組件高度(用h表示)為4mm>h>3mm(附件高度不超過4MM）﹐治具厚度為5mm材料制作；

5.7.采用8mm用料制作治具﹐ D組件高度小于3mm治具的位置必須打磨到4mm厚， D組件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部加補丁，倒R角，治具總厚度低10mm;

5.8.為防止?fàn)t具堵塞在峰口，所有螺釘(螺釘)不能從爐具底部打，必須從元件面向錫面打；

5.9.主芯片底部有接地過孔焊盤(如數(shù)科)SK、KJ等)開孔過爐上錫；BGA焊盤中間如有過孔(通孔)，必須堵孔，防止冒錫造成不良；

5.10 .QFN封裝的IC為防止?fàn)t冒錫造成連錫，制作時必須封堵治具(制作前由產(chǎn)品工程師和產(chǎn)品工程師具體制作)PIE工程師確認)；

5.11.主板上有LED燈、紅外接收頭工藝要求浮動產(chǎn)品，必須在固定支架上制作，水平高頻頭部分型號需要增加彈性壓力片（根據(jù)具體型號，生產(chǎn)PE確定是否需要增加)；

5.12.在PCB沒有板焊錫面 T組件的位置需要在爐具上開錫導(dǎo)流槽，導(dǎo)流槽的深度一般控制在2mm左右；

5.13.治具周圍需開寬10mm﹐厚為2.5mm凹槽(軌道邊)﹐兩端銑弧倒R角﹐避免卡板或運行不暢。

5.14.治具周圍的固定擋帶寬度為12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(60主板較小mm)鎖一顆螺釘， 兩個相鄰擋條的交界處需要用螺釘鎖緊，以避免治具變形﹐治具內(nèi)必須標明治具的過爐方向、治具編號、適用型號等信息

5.15.治具周圍固定擋條的距離PCBA槽距為15mm﹐每距離定位壓扣90mm需鎖一顆, 固定擋塊定位壓扣距離為5mm﹐治具上定位PCB必須選擇每個壓扣位置PCB邊緣無組件干擾的位置。

5.保護治具 D組件槽的尺寸必須是B面 D組件絲印內(nèi)側(cè)銑削，深度一般高于組件本體0.3mm以B面組件為準BGA、connect、CCD sensor等熱敏組件的深度需要高于組件本體的0.6mm打開并留下透氣通道，避免高溫造成不良。

5.保護治具 D組件凹槽至少1mm以上；

5.18.治具上必須開一對稱的取板槽，方便取放基板，取板槽位置必須無需DIP組件干擾的位置；

5.19.PTH組件的開口倒角應(yīng)足夠大，以確保 T在組件凹槽壁不斷裂的前提下，盡可能增加倒角，倒角角度一般為140°傾斜角﹐降低錫流動阻力

5.20.錫面組件高度3mm以下﹐治具厚度為4mm材料制作 ,倒角必須大于140度.焊錫表面組件高度3mm以上﹐治具的厚度以元為基礎(chǔ)件定制材料制作 ；

5.21.治具的內(nèi)槽大小與PCB的大小相差不可以超過0.2mm﹐同一批治具的外圍尺寸寬窄誤差不可以超過0.2mm（特殊情況工程師可以要求在治具內(nèi)槽做定位柱）；

5.22. 所有治具的設(shè)計和制作需要考慮到制程防呆；

5.23.插件元件與 D元件：

5.23.1．元件和底蓋密封邊緣的距離不能超過1.2mm.

5.23.2． T貼片元件與底蓋壁之間距離應(yīng)控制在0.5-0.8mm以上.

5.23.3．紅膠工藝 T貼片元件焊盤邊緣距離開孔壁之間距離不應(yīng)小于1.5mm.θb在45°-60 °

5.23.4．元件引腳與開孔壁之間的距離不小于2.5毫米.

5.23.5． T貼片元件底蓋密封厚度在1.5—1.9mm及以上。.

5.23.6．距板邊較近元件引腳距離開孔邊緣不應(yīng)低于5mm.

5.24. 所有治具與PCB接觸的面必須做平整且在同一平面內(nèi)（0.2mm），不可有突起及凹陷現(xiàn)象；

5.25.治具上所使用的材料必須是不沾錫材料，且機械強度要足夠，不可以有翹曲變形。