T是電子行業(yè)的上游產(chǎn)業(yè)，俗稱表面貼裝技術(shù)，基本上需要日常生活中看到的電子產(chǎn)品 T技術(shù)實(shí)現(xiàn)，電子產(chǎn)品或大或小的主板涉及各種部件，各種部件通過(guò) 實(shí)現(xiàn)T技術(shù)，在 T行業(yè)有很多程序和相關(guān)設(shè)備。今天我們來(lái)談?wù)? 像T光學(xué)探測(cè)器這樣的設(shè)備，分別是AOI，X-RAY,ICT。

AOI

AOI中文翻譯成自動(dòng)光學(xué)探測(cè)器，Auto ted Optical Inspection縮寫(xiě)是基于光學(xué)原理檢測(cè)焊接生產(chǎn)中常見(jiàn)缺陷的設(shè)備。采用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)，自動(dòng)檢測(cè)PCB板上的各種安裝錯(cuò)誤和焊接缺陷。實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將降低維修成本，避免報(bào)廢不可修復(fù)的電路板。

X-RAY

X-RAY中文稱為X射線探測(cè)器，具有很強(qiáng)的滲透性。其透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度、形狀和質(zhì)量密度分布。該指標(biāo)可以充分反映焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，如開(kāi)路、短路、孔、孔內(nèi)氣泡和錫量不足。有兩種類型：直射x光檢測(cè)儀、斷層剖面x光檢測(cè)儀。較小分辨率/用途:50um 整體缺陷; 一般PCB檢測(cè)與質(zhì)量控制、BGA檢測(cè)10um； 5um細(xì)間距引線和焊點(diǎn)檢測(cè)um級(jí)BGA檢測(cè)、倒裝片檢測(cè)、PCB缺陷分析和工藝控制；1um鍵合裂紋檢測(cè)和微電路缺陷檢測(cè)。

ICT

ICT俗稱在線儀（In-circuit test），對(duì)組件極性貼錯(cuò)、組件品種貼錯(cuò)、值超過(guò)標(biāo)稱值允許的范圍進(jìn)行性能，檢查影響其性能的相關(guān)缺陷，包括橋梁連接、虛擬焊接、開(kāi)路、組件極性貼錯(cuò)、值差等，并根據(jù)暴露的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)過(guò)程。接觸式檢測(cè)技術(shù)。制造缺陷分析儀MDA有兩種：（Manutacturing Defects Analyzer），ICT的早期形式只能模擬模擬電路的組伯板；另一種是ICT，它幾乎可以檢測(cè)到與制造過(guò)程相關(guān)的所有缺陷，并準(zhǔn)確判斷缺陷元件，主要采用*處理器技術(shù)。

隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，許多組件越來(lái)越小，板組件的密度越來(lái)越大，為了保證PCBA板的可靠性和穩(wěn)定性， 為了保證客戶產(chǎn)品和產(chǎn)品的制造效率，T電子加工廠在線檢測(cè)儀器的應(yīng)用越來(lái)越廣泛和重要。

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