深圳瑞成立于2006年ICT儀、ICT在線儀、ICT儀 FCT儀、點膠機、涂層機、三防涂層線的整線供應。 自ICT投放市場以來，瑞福的研發、生產和銷售一直受到客戶的高度贊揚?？蛻趔w驗和售后反饋效果好，質量穩定，檢測效率高，真正幫助客戶有效提高生產效率，節約就業成本，提高產品質量控制效率。 那么，瑞福生產ICT儀的優點是什么呢？今日，小編將帶領您了解瑞福ICT儀生產的優點：

ICT采用儀治療Slide- in安裝方式避免了平線插裝的麻煩 ，快速換線；治具與系統的接線采用 Din Connector ，接觸電阻小，耐用，維護方便；治療成本與一般Off-line類型相同，可節省治具費用；Barcodee可配置 Reader. 結果、信息和統計數據 存儲；并通過網絡傳輸到監控中心或維修站。ICT儀的技術參數：

ta-draft-node="block" data-draft-type="table" data-size="nor l" data-row-style="nor l">ICT標準配備項目/型號詳細參數點數： 384點， (每個開關板128點，較大可擴展到65536點 )CMOS設計較新完整的開關卡 RELAY時間開路/短路是ISecec設計128點步驟的較大步驟 元件：每個元件約2msec-40msec (可程序)功能和范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 二%-5%二極管： O.1V-6V 士 穩壓二極管1%-3%:Vce飽和電壓0.1-15V電晶體二端試驗βVDS三端試驗值場效應管，CDS光蓮和繼電器的四端試驗 電壓或電阻值[較大電流2A ，較大電壓為60V)利用外殼和正負極的頻譜特性檢測電解電容極性，可測率為100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing 空焊隔離點電路F一鍵自動隔離Diode和DR模型，每個步驟可支持10個隔離點值的上下限： 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% 可測電路板尺寸標準電路板尺寸標準： 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高度可通過零件高度尺寸皮帶表面上方： 80mm，皮帶面下方 :工業主板為15mm計算機控制系統，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作壓力4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源ACCC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT重量900mmm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)約300kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，雙軌ICT的重量約為400kg，800mmm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)ICT標準配備約500kg項目/型號詳細參數點數: 384點， (每個開關板128點，較大可擴展到65536點 )CMOS設計較新完整的開關卡 RELAY時間開路/短路是ISecec設計128點步驟的較大步驟 元件：每個元件約2msec-40msec (可程序)功能和范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 二%-5%二極管： O.1V-6V 士 穩壓二極管1%-3%:Vce飽和電壓0.1-15V電晶體二端試驗βVDS三端試驗值場效應管，CDS光蓮和繼電器的四端試驗 電壓或電阻值[較大電流2A ，較大電壓為60V)利用外殼和正負極的頻譜特性檢測電解電容極性，可測率為100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing 空焊隔離點電路F一鍵自動隔離Diode和DR模型，每個步驟可支持10個隔離點值的上下限： 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% 可測電路板尺寸標準電路板尺寸標準： 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高度可通過零件高度尺寸皮帶表面上方： 80mm，皮帶面下方 :工業主板為15mm計算機控制系統，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作壓力4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源ACCC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT重量900mmm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)約300kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，雙軌ICT的重量約為400kg，800mmm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)ICT標準配備約500kg項目/型號詳細參數點數: 384點， (每個開關板128點，較大可擴展到65536點 )CMOS設計較新完整的開關卡 RELAY時間開路/短路是ISecec設計128點步驟的較大步驟 元件：每個元件約2msec-40msec (可程序)功能和范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 二%-5%二極管： O.1V-6V 士 穩壓二極管1%-3%:Vce飽和電壓0.1-15V電晶體二端試驗βVDS三端試驗值場效應管，CDS光蓮和繼電器的四端試驗 電壓或電阻值[較大電流2A ，較大電壓為60V)利用外殼和正負極的頻譜特性檢測電解電容極性，可測率為100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing 空焊隔離點電路F一鍵自動隔離Diode和DR模型，每個步驟可支持10個隔離點值的上下限： 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% 可測電路板尺寸標準電路板尺寸標準： 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高度可通過零件高度尺寸皮帶表面上方： 80mm，皮帶面下方 :工業主板為15mm計算機控制系統，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作壓力4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源ACCC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT重量900mmm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)約300kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，雙軌ICT的重量約為400kg，800mmm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)ICT標準配備約500kg項目/型號詳細參數點數: 384點， (每個開關板128點，較大可擴展到65536點 )CMOS設計較新完整的開關卡 RELAY時間開路/短路是ISecec設計128點步驟的較大步驟 元件：每個元件約2msec-40msec (可程序)功能和范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 二%-5%二極管： O.1V-6V 士 穩壓二極管1%-3%:Vce飽和電壓0.1-15V電晶體二端試驗βVDS三端試驗值場效應管，CDS光蓮和繼電器的四端試驗 電壓或電阻值[較大電流2A ，較大電壓為60V)利用外殼和正負極的頻譜特性檢測電解電容極性，可測率為100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing 空焊隔離點電路F一鍵自動隔離Diode和DR模型，每個步驟可支持10個隔離點值的上下限： 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% 可測電路板尺寸標準電路板尺寸標準： 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高度可通過零件高度尺寸皮帶表面上方： 80mm，皮帶面下方 :工業主板為15mm計算機控制系統，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作壓力4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源ACCC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT重量900mmm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)約300kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，雙軌ICT的重量約為400kg，800mmm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)ICT標準配備約500kg項目/型號詳細參數點數: 384點， (每個開關板128點，較大可擴展到65536點 )CMOS設計較新完整的開關卡 RELAY時間開路/短路是ISecec設計128點步驟的較大步驟 元件：每個元件約2msec-40msec (可程序)功能和范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 二%-5%二極管： O.1V-6V 士 穩壓二極管1%-3%:Vce飽和電壓0.1-15V電晶體二端試驗βVDS三端試驗值場效應管，CDS光蓮和繼電器的四端試驗 電壓或電阻值[較大電流2A ，較大電壓為60V)利用外殼和正負極的頻譜特性檢測電解電容極性，可測率為100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing 空焊隔離點電路F一鍵自動隔離Diode和DR模型，每個步驟可支持10個隔離點值的上下限： 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% 可測電路板尺寸標準電路板尺寸標準： 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高度可通過零件高度尺寸皮帶表面上方： 80mm，皮帶面下方 :工業主板為15mm計算機控制系統，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作壓力4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源ACCC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT重量900mmm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)約300kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，雙軌ICT的重量約為400kg，800mmm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)ICT標準配備約500kg項目/型號詳細參數點數: 384點， (每個開關板128點，較大可擴展到65536點 )CMOS設計較新完整的開關卡 RELAY時間開路/短路是ISecec設計128點步驟的較大步驟 元件：每個元件約2msec-40msec (可程序)功能和范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 二%-5%二極管： O.1V-6V 士 1%-3%穩壓二極管：0.1-15V電晶體二端試驗Vce飽和電壓βVds在值場效應管的三端，CDS光蓮及繼電器四端試驗導通 電壓或電阻值[電流較大2A ，可程序，電壓較大至60V)電解電容極性利用外殼與正負極的頻譜特性檢測，可測率100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔離點電路F2一鍵自動隔離，每步驟可支持10個隔離點值上下限設定范圍上限: 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% (0時為無窮大）可測電路板尺寸標準配備: 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高可通過零件高度尺寸皮帶面上方: 80mm，皮帶面下方 :15mm電腦控制系統工業型主板，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作氣壓4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源AC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT尺寸重量900mm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)，約300Kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，約400Kg雙軌ICT尺寸重量800mm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)，約500Kg項目/型號詳細參數點數ICT標準配備: 384點， (每片開關板128點，較大可擴充至65536點 )開關卡設計較新全CMOS+RELAY設計128點步驟較大步驟無限制時間開路/短路：每1024點約ISec 元件：每一元件約2mSec至40mSec (可程序)功能及范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 2%-5%二極管: O.1V-6V 士 1%-3%穩壓二極管：0.1-15V電晶體二端Vce飽和電壓β值場效應管三端Vds，Cds光藕及繼電器四端其導通 電壓或電阻值[電流較大2A ，可程序，電壓較大至60V)電解電容極性利用外殼與正負極的頻譜特性檢測，可測率100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔離點電路F2一鍵自動隔離，每步驟可支持10個隔離點值上下限設定范圍上限: 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% (0時為無窮大）可測電路板尺寸標準配備: 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高可通過零件高度尺寸皮帶面上方: 80mm，皮帶面下方 :15mm電腦控制系統工業型主板，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作氣壓4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源AC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT尺寸重量900mm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)，約300Kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，約400Kg雙軌ICT尺寸重量800mm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)，約500Kg項目/型號詳細參數點數ICT標準配備: 384點， (每片開關板128點，較大可擴充至65536點 )開關卡設計較新全CMOS+RELAY設計128點步驟較大步驟無限制時間開路/短路：每1024點約ISec 元件：每一元件約2mSec至40mSec (可程序)功能及范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 2%-5%二極管: O.1V-6V 士 1%-3%穩壓二極管：0.1-15V電晶體二端Vce飽和電壓β值場效應管三端Vds，Cds光藕及繼電器四端其導通 電壓或電阻值[電流較大2A ，可程序，電壓較大至60V)電解電容極性利用外殼與正負極的頻譜特性檢測，可測率100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔離點電路F2一鍵自動隔離，每步驟可支持10個隔離點值上下限設定范圍上限: 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% (0時為無窮大）可測電路板尺寸標準配備: 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高可通過零件高度尺寸皮帶面上方: 80mm，皮帶面下方 :15mm電腦控制系統工業型主板，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作氣壓4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源AC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT尺寸重量900mm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)，約300Kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，約400Kg雙軌ICT尺寸重量800mm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)，約500Kg項目/型號詳細參數點數ICT標準配備: 384點， (每片開關板128點，較大可擴充至65536點 )開關卡設計較新全CMOS+RELAY設計128點步驟較大步驟無限制時間開路/短路：每1024點約ISec 元件：每一元件約2mSec至40mSec (可程序)功能及范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 2%-5%二極管: O.1V-6V 士 1%-3%穩壓二極管：0.1-15V電晶體二端Vce飽和電壓β值場效應管三端Vds，Cds光藕及繼電器四端其導通 電壓或電阻值[電流較大2A ，可程序，電壓較大至60V)電解電容極性利用外殼與正負極的頻譜特性檢測，可測率100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔離點電路F2一鍵自動隔離，每步驟可支持10個隔離點值上下限設定范圍上限: 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% (0時為無窮大）可測電路板尺寸標準配備: 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高可通過零件高度尺寸皮帶面上方: 80mm，皮帶面下方 :15mm電腦控制系統工業型主板，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作氣壓4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源AC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT尺寸重量900mm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)，約300Kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，約400Kg雙軌ICT尺寸重量800mm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)，約500Kg項目/型號詳細參數點數ICT標準配備: 384點， (每片開關板128點，較大可擴充至65536點 )開關卡設計較新全CMOS+RELAY設計128點步驟較大步驟無限制時間開路/短路：每1024點約ISec 元件：每一元件約2mSec至40mSec (可程序)功能及范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 2%-5%二極管: O.1V-6V 士 1%-3%穩壓二極管：0.1-15V電晶體二端Vce飽和電壓β值場效應管三端Vds，Cds光藕及繼電器四端其導通 電壓或電阻值[電流較大2A ，可程序，電壓較大至60V)電解電容極性利用外殼與正負極的頻譜特性檢測，可測率100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔離點電路F2一鍵自動隔離，每步驟可支持10個隔離點值上下限設定范圍上限: 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% (0時為無窮大）可測電路板尺寸標準配備: 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高可通過零件高度尺寸皮帶面上方: 80mm，皮帶面下方 :15mm電腦控制系統工業型主板，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作氣壓4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源AC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT尺寸重量900mm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)，約300Kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，約400Kg雙軌ICT尺寸重量800mm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)，約500Kg項目/型號詳細參數點數ICT標準配備: 384點， (每片開關板128點，較大可擴充至65536點 )開關卡設計較新全CMOS+RELAY設計128點步驟較大步驟無限制時間開路/短路：每1024點約ISec 元件：每一元件約2mSec至40mSec (可程序)功能及范圍電阻: 50- 100MQ 士 1%-5%電容: lpF-60mF 士 1%-5%電感: luH-60H士 2%-5%二極管: O.1V-6V 士 1%-3%穩壓二極管：0.1-15V電晶體二端Vce飽和電壓β值場效應管三端Vds，Cds光藕及繼電器四端其導通 電壓或電阻值[電流較大2A ，可程序，電壓較大至60V)電解電容極性利用外殼與正負極的頻譜特性檢測，可測率100%RLC串并聯頻率法或相位分離法IC集成塊 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔離點電路F2一鍵自動隔離，每步驟可支持10個隔離點值上下限設定范圍上限: 0%-200% ( 0時為無窮大 ）下限:0%-99% (0時為無窮大）可測電路板尺寸標準配備: 380mm寬 x 350mm深x O.6-5mm高 較小扳尺寸 :70mm寬x 70mm高可通過零件高度尺寸皮帶面上方: 80mm，皮帶面下方 :15mm電腦控制系統工業型主板，四核CPU2.8G ，內存1GH ，硬盤500G ，Windows XP操作系統打印機微型打印機工作氣壓4-6Kg/cm2 耗氣量: 4 Liter/cycle電源AC 100V-120V，200V-240 ，50Hz-60Hz ，350W單軌ICT尺寸重量900mm ( 寬) x 1330mm (深) x 1900mm (高)，約300Kg雙層ICT尺寸重量970mm (寬) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (離)，約400Kg雙軌ICT尺寸重量800mm ( 寬) x 1970mm (深 ) x 1800mm (離)，約500Kg

ICT儀的工作架構圖:

ICT儀的工作視頻：

以上就是ICT儀的簡單介紹，望新老客戶多多支持！瑞福自動化歡迎各位光臨。 深圳市瑞成立于2006年，公司秉持“誠信、服務、品質不斷創新及永績經營”的理念，積極引入國內外的先進技術，以精良的技術可靠的質量優惠的價格，迅速優質的售后服務，獲得客戶一致**，以成為國內實力雄厚的電子設備制造商之一。主要產品有：無鉛熱風波峰焊、無鉛熱風回流焊、ICTFCT儀、全自動ICT設備、選擇性涂覆機選擇性點膠機、DIP智能自動化產線整體解決方案品質第一，客戶至上”乃是瑞一貫宗旨，誠懇地為廣大用戶提供較先進的設備以及一流的售后服務愿瑞福自動化產品與你攜手共同進步共創輝煌！