T回流焊是 T焊接設(shè)備是工藝中必不可少的， T回流焊接實(shí)際上是烤箱的組合。其主要功能是使膏狀焊料在回流焊爐中高溫熔化，使貼片元件和線路板結(jié)在一起。沒(méi)有 T回流焊設(shè)備 T不可能焊接電子元件和電路板。而 T過(guò)爐托盤是產(chǎn)品過(guò)回流焊較重要的工具。這里可能有一些問(wèn)題，就是 T什么是過(guò)爐托盤？使用 T過(guò)爐托盤或過(guò)爐載具的目的是什么？下面跟著眾炎電子小編一起來(lái)了解一下 T什么是過(guò)爐托盤？

1、 T什么是過(guò)爐托盤？

所謂的 T過(guò)爐托盤或過(guò)爐載具實(shí)際上是用來(lái)裝載的PCB然后帶回焊爐的托盤或車輛。定位柱通常用于固定托盤車輛PCB為了防止其運(yùn)行或變形，一些更先進(jìn)的托盤車輛將增加一個(gè)蓋子，通常是FPC使用并在上下載裝置安裝磁鐵作為吸盤扣緊，使廣州 T貼片加工廠可以更真實(shí)地避免板變形。

2、使用 T過(guò)爐托盤或過(guò)爐載具的目的

T生產(chǎn)過(guò)程中使用的過(guò)爐托盤減少了PCB這兩點(diǎn)實(shí)際上與變形和防止過(guò)重零件脫落有關(guān) T回焊爐的高溫區(qū)與無(wú)鉛工藝有關(guān)。SAC305錫膏的熔錫溫度為217℃，而SAC0307錫膏的熔錫溫度約為217℃～225℃，回焊較高溫度一般為240~250℃但我們通常選擇它是為了成本。FR4板材為Tg150以上而已。也就是說(shuō)PCB進(jìn)入回焊爐高溫區(qū)時(shí)，已超過(guò)玻璃轉(zhuǎn)移溫度，成為橡膠狀態(tài)。PCB變形只表明其材料特性剛剛好。

再加上板材厚度的變薄，從一般的1開始.6mm厚度降低到0.8mm，甚至還有0.4mm的PCB，高溫洗禮后，這種薄電路板更容易因高溫而變形。

T過(guò)爐托盤或過(guò)爐載具是為了克服PCB由于變形和零件脫落，通常用定位柱固定PCB板材高溫變形時(shí)，定位孔能有效保持PCB當(dāng)然，由于重力的影響，板的形狀減少了板的變形。

此外，還可以利用過(guò)爐車輛不易變形的特點(diǎn)，在過(guò)重零件下設(shè)計(jì)肋或支撐點(diǎn)，以確保零件不會(huì)脫落。但車輛的設(shè)計(jì)必須非常小心，以避免二次錫膏印刷不準(zhǔn)確的問(wèn)題。