近年來(lái)，隨著手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，中國(guó)EMS嚴(yán)重缺工時(shí)有傳出，其次是工業(yè)4.0讓EMS工廠對(duì)自動(dòng)化的追求越來(lái)越高，所以現(xiàn)在很多工廠可能無(wú)法生存 T工藝零件也要求零件符合步行要求PIH的制程。

1.在零件下或旁邊點(diǎn)紅膠

其實(shí)在早期的廣州 T點(diǎn)膠機(jī)是貼片加工廠*的設(shè)備，因?yàn)辄c(diǎn)膠機(jī) D峰值焊接可用于零件，但現(xiàn)在大部分可用于峰值焊接， T生產(chǎn)線上幾乎沒(méi)有這樣的設(shè)備。如果沒(méi)有點(diǎn)膠機(jī)，必須手動(dòng)點(diǎn)膠。個(gè)人不建議手動(dòng)點(diǎn)膠，因?yàn)槭謩?dòng)操作不僅耗費(fèi)人力和工時(shí)，而且質(zhì)量難以控制，因?yàn)槿绻恍⌒模瑫?huì)遇到其他貼片好的零件。 當(dāng)然，如果有機(jī)器點(diǎn)膠機(jī)，控制質(zhì)量會(huì)更好。

紅膠的目的是將零件粘在電路板上，所以紅膠必須點(diǎn)在電路板上，粘在零件上，然后通過(guò)回焊爐，使用回焊爐高溫固化紅膠，屬于不可逆膠，不能再加熱軟化。

如果紅點(diǎn)低于零件，則必須在電路板上印上錫膏，然后覆蓋較重的零件。需要注意的是，紅點(diǎn)有支撐零件的風(fēng)險(xiǎn)，所以它通常是一個(gè)更重、更大的零件。

另一個(gè)點(diǎn)膠操作點(diǎn)在零件側(cè)面，必須等到錫膏印刷和零件固定位置。如果你不小心碰到了零件，它通常會(huì)被使用PIH的零件。

如果用機(jī)器在側(cè)面點(diǎn)膠，必須準(zhǔn)確控制膠量和點(diǎn)膠位置，在零件邊緣點(diǎn)膠，然后用貼片機(jī)的吸嘴輕輕按壓零件至固定深度，確保零件無(wú)浮高風(fēng)險(xiǎn)。

現(xiàn)在，由于機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步，許多早期點(diǎn)膠不易控制的項(xiàng)目都可以有解決方案。中燕電子看到了一個(gè)簡(jiǎn)單的機(jī)器臂架 T在流線上做點(diǎn)膠的解決方案，成本不會(huì)很貴，提供需要做點(diǎn)膠工藝的朋友，當(dāng)然，這只適合少量的點(diǎn)膠工作。

2.使用過(guò)爐車(chē)/托盤(pán)

爐式車(chē)輛可設(shè)計(jì)成肋，只支撐重部件的位置，使重部件在二次回流焊接過(guò)程中不易脫落。然而，爐式車(chē)輛的成本并不便宜，車(chē)輛總數(shù)大于回焊爐 (reflow oven)長(zhǎng)度，即計(jì)算回焊爐同時(shí)行走多少塊板，加上緩沖和備品，加起來(lái)不到30或20塊，可能會(huì)更多，成本也不高。

此外，由于過(guò)爐車(chē)輛需要承受多次重復(fù)回流焊接的高溫，通常由金屬或特殊的耐高溫塑料制成。還需要特別提醒，使用Carrier還需要人工成本，板工成本Carrier以上應(yīng)手動(dòng)，車(chē)輛回收應(yīng)手動(dòng)。

其次，使用車(chē)輛可能有融錫條件惡化的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)檐?chē)輛通常是金屬材料，容易吸收大面積的熱量，會(huì)導(dǎo)致溫度升高的風(fēng)險(xiǎn)，所以爐溫必須連接到車(chē)輛測(cè)量，車(chē)輛應(yīng)盡量偷未使用的肉，只要車(chē)輛足夠支撐不變形。

3.調(diào)整回焊爐上下?tīng)t溫差

回焊爐通常可以控制上下?tīng)t的溫度。早期的電子部件仍在2006年代。當(dāng)我們調(diào)整回焊爐時(shí)，我們通常將下?tīng)t溫度低于上爐溫度5~10°C ，目的是希望第二面回焊時(shí)，第一面焊接的零件不會(huì)因?yàn)樵偃阱a而掉落，但現(xiàn)在大部分零件不會(huì)掉落 T由于零件很小，沒(méi)有掉落的風(fēng)險(xiǎn)，工程師不再這樣調(diào)爐溫度。

根據(jù)上述要求，第一面的大部分必須通過(guò)第二面焊接，但如果連接器如此大、重，即使上下?tīng)t溫差調(diào)整，仍不能滿(mǎn)足零件不脫落的要求。

因此，調(diào)整回焊爐的上下溫差只對(duì)小零件有用，即有些零件會(huì)脫落，有些零件不會(huì)有效脫落。如果所有零件都脫落，該方法將無(wú)效。

請(qǐng)注意，如果上下?tīng)t溫差過(guò)大，很容易。

4.高低錫膏混搭

事實(shí)上，由于低溫錫膏的焊錫強(qiáng)度較差，中巖電子小編并不推薦這種方法。使用前請(qǐng)進(jìn)行嚴(yán)格的信任評(píng)估。 T貼片加工廠有不同溫度的錫膏，擔(dān)心使用錯(cuò)錫膏的風(fēng)險(xiǎn)。

方法是第一面Reflow印刷高溫錫膏，第二面Reflow印刷低溫錫膏時(shí)，不要擔(dān)心第一面的零件會(huì)再次過(guò)去Reflow掉件了。

例如，板的第一面印刷SAC305錫膏，熔點(diǎn)217°C，Reflow峰值較高為250°C。第二面錫膏Sn42Bi1388低溫錫膏熔點(diǎn)°C，Reflow峰值較高建議不超過(guò)220°C(建議控制在200°C以下)，使已完成的第一面可以使用SAC錫點(diǎn)不會(huì)有機(jī)會(huì)再融錫。

5.回去后焊接(機(jī)器焊接，人工焊接)

計(jì)算焊接成本和零件墜落成本后，比較成本效益，有時(shí)盲目追求自動(dòng)化，可能無(wú)法節(jié)省成本，或更多的比較，計(jì)算是否有成本效益。

機(jī)器人焊接除了人工焊接外，還可以考慮后復(fù)焊。畢竟人工焊接的質(zhì)量有疑問(wèn)。